錫膏常見問題及解答

空焊

★ 印刷：偏位、錫膏厚度不均勻、下錫量偏少

★ 貼片：偏位、貼裝壓力、頂針定位不良

★ 回流焊接：溫度設定不適、元件受熱不夠

★ 材料：

a: 元件可焊性差 

b: 錫膏的活性不好 

c: PCB與元件腳位不共面 

偏移

★ 在再流焊爐的進口部元件的位置有移位：檢驗貼片機定位方

法及貼裝精度，調整貼片機；檢查錫膏的粘接性；傳送過程的通暢

性；觀察基板進入錫爐時的傳送狀況。

★ 在再流焊過程中發生了元件的移位；檢查升溫曲線和預熱時

間是否符合規定；軌道運行是平穩通暢。

★ 錫膏的印刷量是否過多；調整錫膏的印刷量

★ 基板焊區設計是否正確；按焊區設計要求重新檢查

★ 錫膏的活性是否合格；可改變使用活性強的錫膏

空洞

★印刷：

a:錫膏印刷過厚，錫膏量過多 

b:環境溫濕度超標，錫膏或PCB、BGA受潮 

c:錫膏干不滾動

★ 回流焊接:溫度設定不合適

★ PCB:PCB導通孔位置不對或埋孔內氣泡

★ PCB、元件:未烘烤

★ 材料: a：錫膏質量不好 b:BGA錫球內有氣泡

連錫

★ 印刷：偏移、橋連、表面不平整、拉尖、過厚、錫膏量過多

★ 貼片：貼裝偏位或壓力過大，導致貼后橋連

★ 回流焊接：溫度設定不合適，受熱不均或升溫太快

★ PCB、鋼網設計：鋼網厚度或開孔不適

★ 材料：錫膏的觸變性、塌落性、粘度變化 

殘留

★ 印刷：a:錫膏印刷過厚，錫膏量過多 b:錫膏未充分攪拌

★ 回流焊接：溫度設定不合適，預熱不夠活溫度太高

★ 鋼網設計：大PAD未做導流設計

★ 材料：錫膏質量不好 

立件

★ 印刷：

a:印刷厚度不均或一端下錫量偏少;

b:印刷偏移

★ 貼片：偏移

★ 回流焊接：

a:溫度設定不當；

b:元件加熱不均衡；

c:爐子△T偏大；

★ PCB:PCB焊盤設計不良

★ 材料:

a:一端焊盤或元件可焊性差

b:錫膏活性太強 

錫珠

★ 印刷：

a:錫膏印刷過后，錫膏量過多

b:網板底部有錫膏未清潔

c:環境溫度超標，錫膏或PCB受潮

★ 回流焊接： 溫度設定不合適，預熱不夠、升溫太快

★ PCB、鋼網設計：

a:鋼網未采用“V”型或其它防錫珠產生的開孔方式 

b:鋼網開口未保持合理內間距

★ PCB、元件：未烘烤

★ 材料：

 a:錫膏使用管理方法不當，吸收過多水分

b:錫膏質量不好