產品簡介：
        本系列貼片紅膠是單一組分高溫快速固化的環氧粘劑，用于印刷線路板上SMD元件粘接，具有優良的觸變性，適用于高速SMT貼片機點膠及鋼網印刷，固化后粘接強度高。

產品特點：
        1、容許低溫度硬化；
        2、盡管超高速涂敷，微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、塌 陷的穩定形狀；
        3、對于各種表面粘著零件，可獲得安定的接著強度；
        4、儲存安定性優良；
        5、具有高度耐熱性和優良的電氣特性；
        6、可用于網板印刷和點膠。

應用范圍：
        在波峰焊前將表面貼裝元件粘接在印刷電路板上，適合于孔版印刷刮膠及點膠。

產品規格：


固化條件：
        1、建議固化條件是PCB板表面溫度達到150℃后120秒以上，或者 是達到120℃后150秒以上。
        2、固化溫度越高，且固化時間越長，可獲得更高的粘接強度， 依PCB板上裝著元件材質，大小不同而實際附加接著劑的溫度會有所 不同，因此請依據實際生產情況找出最適合的固化條件。

硬化條件曲線圖